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半导体、电子洁净厂房设计与施工要求
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半导体、电子洁净厂房设计与施工要求

发布时间:2023-07-24 16:08:47 浏览 1234次

这个表格是我们半导体制造一些工艺生产过程的洁净等级要求,要求一般的是光照制造,还有微环境,其他的一些大的区域,包括薄膜等在百级。洁净度的要求是不是越高越好,这个主要还是决定我们的设计,或者对生产的要求,洁净度越高意味着FFU覆盖率会成倍的增加。

目前对一些洁净室的设计还是大环境,不需要很高的洁净度。还有湿度控制,湿度控制主要通过循环通气冷却系统,去除洁净室循环空气的显热,*终控制洁净室温度。湿度控制主要通过新风控制箱进行控制,温度的控制目的有两个,是人员的舒适性,温度在21-23度都没有问题,作为制程来说我们关注的是波动性。控制洁净房的湿度主要目的是湿度过低将容易产生静电、湿度过高,对产品的影响。第二点是正压,通过洁净室内的压力传感器控制MAU风机的频率改变送风量保持洁净室的设定正压,静压层保持微正压。

再来就是照度和噪声,这个部分在新的标准里面有详细的描述,这里不具体讲了。因为现在半导体制造设备尺寸越来越大,安装起来一部分照明会被遮掩,噪声的问题比较难解决,主要在设备选型的时候注意。接下来是静电控制的问题(ESD),这个本身会造成产品的损害或者设备的损害,半导体有ESD的标准。

 
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